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交换机 2024-07-18 通讯科技 48 views

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光模块市场现状是什么样的

在低速光通信芯片市场,光迅以及海信具有明显的规模效应,且把持市场最好的客户资源(华为、中兴),中小企业或初创企业难以在低速光通信芯片市场存活。

现在,最紧迫的是5G网络对100G光模块的需求,服务提供商需要200G和400G带宽才能实现5G部署所需的吞吐量。由于中传和回传场景下,光模块往往应用于散热条件较好的机房内,因此可以采用商业级光模块。

芯耘光电主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售,面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案。

光电子芯片产业前景

1、在高速光通信芯片市场,各大光芯片供应商也正加紧研发,目前华为海丝、光迅科技、云岭光电等领先企业已发布了实现部分25G光芯片量产的公告,在25G光芯片的规模化生产商上走在行业前列。

2、目前,随着人工智能及芯片技术的不断成熟,云计算、消费电子、无人驾驶、智能手机等下游产业的产业升级速度不断加快,中国AI芯片产业正处于高速发展时期。

3、未来先进光电技术发展态势:光电产业将成为第一主导产业。会向更高速率发展、相干持续下沉、向灵活光交换发展、向更宽的通信窗口发展。

4、光模块行业。光模块行业的上游主要包括光芯片、电芯片、光组件企业,光芯片是光通信中最核心的应用领域,光芯片市场空间35亿美元,电芯片市场空间24亿美元,光模式行业包括电芯片行业,光模式行业前景更广阔。

5、学芯片就业前景如下:市场需求:随着科技的不断进步和应用的拓展,集成电路技术在各个领域都有着广泛而深入的应用,如电子通信、计算机、医疗设备、消费电子、汽车等行业。

共封装光学龙头股有哪些

1、共封装光学CPO是一种新型的高密度光组件技术,具有的功耗低、带宽大的特点。

2、晶方科技(603005),最新股价70.84元,总市值240.39亿:晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片**晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一。

3、光子芯片龙头概念股一:北京君正(300223)***北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动多媒体产品的特点,北京君正创造性地推出了其独特的32位微处理器技术XBurst。

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